空心玻璃微珠主力5G通信开创未来

    PCB （印刷线路板）是电子信息产业的基础承载，有“电子产品之母”之称。据预计2017-2022年全球PCB行业的复合增速将维持在 3.2%左右，2022年全球产值将达688.1亿美元。全球PCB行业产能正在快速向中国大陆集中，未来几年，中国仍然会是世界 PCB 制造最重要的生产基地。

    5G时代，要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。PCB作为5G无线通信设备的基础，也需要满足高频高速的要求，但是传统基板材料传输损耗大，无法满足高频高速低损耗低延时传输质量要求。因此开发高性能高频低介电PCB产品，必须选用低介电常数及低介电损耗因数的树脂基体和纤维增强材料。

    一般PCB基材覆铜板基板材料，是由高聚物树脂、填充剂和高性能填料组成。空心玻璃微球内部为气体，气体粒子热运动剧烈，影响粒子的极化过程，粒子碰撞使得其难以定向排列，极性分子的电矩也因排列不规则而相互抵消，故气体的介电常数接近于1，加上玻璃壳体，空心玻璃微球的DK值是极低的1.2-2.2（100MHz），可有效改善材料的介电性能。同时其质轻、低导热、无毒、不燃、化学稳定性好、高分散等优点使材料的抗冲击、抗蠕变和耐热性能、尺寸稳定性、绝缘性能、刚性和应力阻尼的能力均有所提高，因此，空心玻璃微球是5G时代PCB基材覆铜板基板材料必选填料。

    对于想要发展5G技术的国家来说，这种关键材料必须要自己掌握。

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