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5G通信

发布时间:2024.01.02浏览量:83

空心玻璃微珠主力5G通信开创未来


    PCB (印刷线路板)是电子信息产业的基础承载,有“电子产品之母”之称。据预计2017-2022年全球PCB行业的复合增速将维持在 3.2%左右,2022年全球产值将达688.1亿美元。全球PCB行业产能正在快速向中国大陆集中,未来几年,中国仍然会是世界 PCB 制造最重要的生产基地。

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    5G时代,要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。PCB作为5G无线通信设备的基础,也需要满足高频高速的要求,但是传统基板材料传输损耗大,无法满足高频高速低损耗低延时传输质量要求。因此开发高性能高频低介电PCB产品,必须选用低介电常数及低介电损耗因数的树脂基体和纤维增强材料。

    一般PCB基材覆铜板基板材料,是由高聚物树脂、填充剂和高性能填料组成。空心玻璃微球内部为气体,气体粒子热运动剧烈,影响粒子的极化过程,粒子碰撞使得其难以定向排列,极性分子的电矩也因排列不规则而相互抵消,故气体的介电常数接近于1,加上玻璃壳体,空心玻璃微球的DK值是极低的1.2-2.2(100MHz),可有效改善材料的介电性能。同时其质轻、低导热、无毒、不燃、化学稳定性好、高分散等优点使材料的抗冲击、抗蠕变和耐热性能、尺寸稳定性、绝缘性能、刚性和应力阻尼的能力均有所提高,因此,空心玻璃微球是5G时代PCB基材覆铜板基板材料必选填料。

    对于想要发展5G技术的国家来说,这种关键材料必须要自己掌握。

说明:部分图片素材来自网络 


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